核心技术

垂直入射高稳定宽波段光测量技术,非接触式薄膜厚度精密检测

测量原理

采用垂直入射的高稳定宽波段光入射到样品表面,在各膜层之间产生光学干涉现象,反射光经过光谱分析以及回归算法可计算出薄膜各层的厚度。

垂直入射光路示意图

干涉光谱分析技术

宽波段光源提供稳定的光谱覆盖范围

多层膜干涉产生特征反射光谱

回归算法精确计算各层膜厚参数

适合测量纳米级至微米级的透明或半透明膜层

硅片上纳米多层膜的干涉反射光谱曲线

硅片基板

纳米多层膜结构

波长 (nm) 反射率 (%)

干涉反射率光谱曲线

椭圆偏振光测厚技术

偏振光入射样品表面,反射光偏振态发生改变

通过测量椭圆偏振参数Ψ和Δ获取光学常数

同时测量膜厚、折射率n和消光系数k

适合测量超薄膜层(<10nm)和复杂光学材料

θ 偏振入射光 反射光(Ψ,Δ) 透射光 薄膜样品 p s

椭圆偏振光测量原理

偏振光产生

线偏振光或椭圆偏振光以特定角度入射到样品表面

参数测量

测量反射光偏振态变化,获得振幅比Ψ和相位差Δ

数据分析

通过光学模型拟合,计算膜厚、折射率和消光系数

产品特色

软硬件完全国产化自主知识产权,核心技术达国际先进水平

软硬件完全国产化

核心部件自主研发,拥有完整自主知识产权

超宽测量范围

可测量1纳米到3毫米的薄膜厚度、折射率、反射率

非接触测量

可测量硬质材料、软质材料或表面易受损的样品

超高精度

亚纳米级厚度测量精度,静态稳定性可达0.02纳米

多层膜测量

可以测量多层复合薄膜各层的厚度与光学参数

智能算法

核心专利算法,一键式测量大跨度膜厚,极大简化测量流程

PolarX分析软件

自研PolarX分析软件,包含配方预测验证、特殊材料捏合等独特功能

高稳定性

静态稳定性可达0.02纳米,长期使用测量结果稳定可靠

核心功能

多维度薄膜分析功能,满足从研发到生产的全场景测量需求

薄膜测量

反射率优化拟合算法,精准测量薄膜厚度

优化目标函数 迭代寻找全局最小值

反射率优化拟合算法

采用先进的反射率拟合算法,通过最小二乘法优化目标函数,实现对薄膜反射光谱的高精度拟合。该算法能够快速收敛,即使对于复杂的多层膜结构也能准确计算各层厚度。

  • 快速收敛算法
  • 多参数同时优化
  • 高抗噪能力

厚膜测量

傅里叶变换算法,处理厚膜干涉信号

傅里叶变换频域分析

傅里叶变换算法

针对厚膜测量开发的傅里叶变换算法,能够有效处理密集的干涉条纹,精确提取厚膜的厚度信息。该算法在保证测量精度的同时,大幅提升了厚膜测量的速度。

  • 频域分析能力强
  • 厚膜测量精度高
  • 测量速度快

配方预测验证

一键式测量多种厚度的样品

120nm
样品A
250nm
样品B
500nm
样品C
1μm
样品D
2μm
样品E
5μm
样品F

一键式测量多种厚度样品

创新的配方预测验证功能,只需一次测量即可获得多种厚度样品的预测结果。软件自动分析光谱特征,快速推算目标厚度范围,大幅提升研发和生产效率。

  • 一次测量多结果
  • 快速配方筛选
  • 效率提升显著

特殊材料捏合可视化

直观展示混合材料的组成与分布

材料A + 材料B 混合分析

特殊材料捏合可视化

针对特殊混合材料开发的可视化分析功能,通过创新的算法模型将复杂的光谱数据转化为直观的图形展示,帮助用户快速理解混合材料的组成与分布特征。

  • 光谱数据可视化
  • 混合比例分析
  • 分布均匀性检测

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