真空环境测量解决方案

真空原位
膜厚测量

针对真空环境下薄膜沉积过程的实时监测需求，提供高精度的原位膜厚测量方案，支持PVD、CVD、溅射、蒸发等多种真空镀膜工艺。

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真空原位测量

应用背景

真空镀膜过程中，原位实时监测薄膜厚度对于工艺控制和质量保证至关重要

原位测量的重要性

  • 实时工艺控制

    在真空腔体内实时监测薄膜生长，实现精确的工艺参数控制

  • 提高良率

    避免过量镀膜或镀膜不足，显著提高产品良率和生产效率

  • 降低成本

    减少材料浪费，优化镀膜时间，提高设备利用率

真空原位测量要求

真空兼容性 10⁻⁵ ~ 10⁻⁹ Torr
厚度范围 0.1 nm - 100 μm
测量精度 ±0.1 nm

真空原位测量解决方案

针对各类真空镀膜工艺，提供专业的原位膜厚监测方案

磁控溅射镀膜

适用于磁控溅射系统的原位膜厚监测，实时控制薄膜沉积速率和厚度。

  • 支持直流、交流、射频溅射
  • 实时沉积速率监测
  • 多靶材同时监测

CVD化学气相沉积

适用于化学气相沉积过程的原位膜厚监测和工艺控制。

  • 高温环境兼容
  • 在线实时监测
  • 工艺参数优化

ALD原子层沉积

适用于原子层沉积工艺的超薄膜厚精密监测控制。

  • 单层原子精度控制
  • 自限制反应监测
  • 纳米级厚度均匀性

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  • 毫秒级响应，实时监控
  • GEM/SECS 2.0, TCP/IP, C# SDK
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