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English摘要 3月18 日，2026慕尼黑上海光博会在上海开幕。悉识科技携NS‑20封装涂层无损测厚仪亮相，聚焦半导体先进封装检测痛点，以非接触、微区光斑、多层膜解析等核心技术，实现高精度、无损、智能化膜厚测量，展示国产光学精密测量装备的创新突破与国产化替代实力。
3月18日，以“光启新元・势引未来”为主题的第二十一届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心盛大启幕。专注于光学精密测量技术的高科技企业苏州悉识科技有限公司(AcuiTik)，携核心产品NS-20封装涂层无损测厚仪重磅亮相本次展会，针对半导体先进封装等高端制造领域的膜厚检测痛点，带来高精度、全自主、智能化的无损检测解决方案，展现国产光学测量设备的技术创新实力。
悉识科技参展人员合影
在半导体先进封装等高端制造领域，薄膜厚度的精准管控是保障产品良率与工艺稳定性的核心环节，但行业长期面临多重检测瓶颈：接触式测量易划伤芯片表面，破坏性切片检测则成本高昂且无法实现全量检测；芯片表面多层堆叠结构复杂，传统测量手段难以精准区分各层厚度数据；芯片边缘狭缝、微结构区域因传统测量光斑尺寸过大，极易受台阶、键合线干扰导致信号散射失效。
针对上述行业痛点，悉识科技本次展出的NS-20封装涂层无损测厚仪，专为半导体先进封装涂层检测场景定制打造。核心采用非接触纯光学测量原理，全程不接触被测样品，既规避了探针对芯片表面的划伤与污染风险，也无需破坏性处理，实现“零损伤”检测，高度适配晶圆级量产工艺的无损监控需求。产品可选配0.2mm微小测量光斑，可对芯片边缘狭缝、微结构实现定点精准测量；同时具备强多层结构解析能力，可穿透复杂堆叠封装结构，同步提取各层薄膜绝对厚度，兼容三防胶、光刻胶、介质层等各类封装胶材全周期测量需求。
NS-20封装涂层无损测厚仪
产品性能实现全面升级，具备15nm-1.5mm超宽测量量程，重复性精度低至0.02nm，可完成多层结构全参数解析；搭载自研PolarX核心算法引擎，可自动解析薄膜厚度与光学常数，无需人工拟合即可秒级出数，操作极简易上手；软硬件100%自主可控，支持在线膜厚监控集成，可灵活适配多场景测量需求。
许多客户带着具体的膜厚测量难题而来，我们的专家团队现场进行一对一深度交流，针对光刻胶无损测厚仪、NS系列桌面式及显微测厚仪，为每一位客户定制高精度的测量解决方案。
据现场工作人员介绍，膜厚测量的核心是通过材料光学干涉反演真实物理厚度，多层膜层间干扰、相近折射率材料特征识别是行业公认的两大技术难点。NS-20针对这两大难题实现关键突破：依托自研核心算法，可精准识别多层薄膜的光学“指纹信息”，稳定实现多层膜厚度的精准解析；通过创新算法，可提取光谱中材料的微弱特征信息，解决透明衬底上透明超薄膜的测量难题，除半导体核心场景外，也可覆盖汽车玻璃、光学镜片等领域的涂层检测需求。
客户现场提供样品在NS-20设备上实测，直观见证了悉识科技在微纳测量领域的核心技术：精准、高效、无损。
核心技术的突破，源于悉识科技深厚的研发与产业化积淀。公司成立于2024年，由加州大学伯克利分校、复旦大学、上海交通大学等国内外知名高校的硕博团队联合创立，核心团队深耕半导体设备、高精度测量领域多年，拥有丰富的研发与产业化经验。企业秉持“悉光识天地，洞察微纳间”的理念，聚焦光学非接触式膜厚精密测量技术的研发与产业化，打造了桌面式、真空式、线扫式等全系列膜厚测量产品矩阵，测量范围覆盖1nm至3mm，广泛应用于半导体、光电、新能源等高端制造领域。
作为亚太地区具有广泛影响力的光电产业盛会，慕尼黑上海光博会是全球光电企业技术交流与产业协同的核心平台。本次悉识科技携核心产品亮相，不仅展现了国产光学精密测量设备的技术突破，也为高端制造领域提供了高可靠性的国产化检测方案。未来，悉识科技将持续深耕光学精密测量领域，以更先进的解决方案助力各行业智能制造升级，为中国高端制造高质量发展提供技术支撑。
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本文引用自化工仪器网 https://www.chem17.com/news/detail/166594.html 报道，感谢化工仪器网的支持。本文部分内容（包括但不限于文字、图片、图表、数据、字体、音视频素材等）来源于网络公开渠道，仅供学习交流使用，版权归原作者或原出处所有。如涉及版权问题，请权利人与本公众号联系，我们将在第一时间核实处理并删除相关内容。本公众号对因使用本文内容而产生的任何直接或间接损失不承担法律责任。
