测量原理
垂直入射的高稳定宽波段光入射到样品表面，在各膜层之间产生光学干涉现象，反射光经过光谱分析以及回归算法可计算出薄膜各层的厚度。适合测量纳米级至微米级的透明或半透明膜层的厚度、反射率、折射率等参数。
硅片上SiO2膜的干涉反射率曲线
产品特色
软硬件完全国产化
测量范围：可测量1纳米到250微米的薄膜厚度、折射率、反射率。
非接触测量：可测量硬质材料、软质材料或表面易受损的样品。
高精度，高稳定性：亚纳米级厚度测量精度，静态稳定性可达0.02纳米。
多层膜测量能力：可以测量多层复合薄膜各层的厚度。
智能化算法：核心专利算法，一键式测量大跨度膜厚，极大简化测量流程。
独特的软件功能：自研PolarX分析软件，包含配方预测验证、特殊材料捏合等独特功能。
核心功能
薄膜测量：反射率最优化拟合算法
厚膜测量：傅里叶变换算法
配方预测验证算法
(一键式测量多种厚度的样品)
特殊材料捏合可视化
