3月18日，2026慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心盛大开幕。作为亚洲激光、光学、光电行业的重要盛会，本届光博会汇聚了来自全球的众多知名企业和技术专家。悉识科技携NS-20封装涂层无损测厚仪亮相展会，聚焦半导体先进封装检测痛点，展示国产光学精密测量装备的创新突破。
核心技术优势
- • 非接触测量：无需接触样品即可完成测量，避免损伤
- • 微区光斑：可实现微米级精确定位检测
- • 多层膜解析：支持复杂多层膜结构分析
- • 高精度、无损、智能化膜厚测量
悉识科技展台（E7.7808）吸引了众多行业人士和客户驻足交流。通过现场演示和技术交流，悉识科技向业界展示了其在光学精密测量领域的深厚积累和创新实力。